과학기술정보통신부와 AMD가 AI 반도체 협력 과제의 추진 상황을 점검하는 첫 업무협약(MoU) 운영위원회를 열었다. 과기정통부는 11월 4일 보도자료에서 AMD의 AI 행사 ‘어드밴싱 AI 월드 투어 서울 2026’이 한국에서 처음 열렸다고 밝혔다.
CPU·GPU와 국산 NPU 연계 추진
이번 운영위원회는 양측이 7월 체결한 MoU의 이행을 위해 정기적으로 운영하는 협의체다. 과기정통부 이도규 정보통신정책실장과 AMD 키스 스트라이어(Keith Strier) 글로벌 AI 마켓 수석부사장이 참석해 협력 과제의 추진 상황을 살피고 실행 방안과 향후 일정을 논의했다. 이번 운영위원회는 MoU에 따른 협력 과제를 지속적으로 관리·점검하고 향후 계획을 논의하기 위해 열렸다.
논의 대상은 AMD의 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)와 국산 신경망처리장치(NPU)를 연계한 이기종 AI 컴퓨팅 인프라 구축, AMD AI 연구센터 설립, 대학 지원과 AI 인재 양성 등이다. 서로 다른 종류의 연산 장치를 함께 쓰는 인프라를 협력 과제로 삼았다는 뜻이다. 다만 이번 회의에서 구체적인 구축 규모나 연구센터 설립 시점, 인재 양성 인원은 공개되지 않았다.
AMD AI 행사 첫 한국 개최
운영위원회는 AMD의 ‘어드밴싱 AI’ 행사가 한국에서 처음 열린 것을 계기로 마련됐다. 행사에는 1300여명이 사전 등록해 조기 마감됐다. 사전 등록 규모는 행사의 관심도를 보여주는 수치지만, 실제 참석 인원이 1300여명이라는 의미는 아니다. AMD와 AI 컴퓨팅 인프라 분야에서 협력하는 LG전자, 모레, 망고부스트 등 국내 기업도 행사에 참여해 AI 기술과 생태계 발전 방향을 공유했다.
행사에서는 ‘한국의 AI 국가 건설’을 주제로 패널 토론이 열렸고, 이도규 실장이 참석해 글로벌 AI 기술 변화에 대응할 국내 생태계의 발전 방향과 협력 방안을 논의했다. 류제명 과기정통부 2차관도 현장을 찾아 한국 개최를 축하하고 AMD와 협력을 확대하겠다는 뜻을 밝혔다. 류 차관은 키스 스트라이어 수석부사장과 전시 부스를 둘러보며 국내 기업의 AI 기술과 컴퓨팅 인프라 관련 전시를 살폈다.
과기정통부는 10월 7일 리사 수(Lisa Su) AMD 회장의 방한 때 류 차관과의 면담 및 업계 간담회가 열렸고, 양측이 AI 반도체 협력 의지를 재확인했다고 밝혔다. 류 차관은 AMD가 대표 행사를 한국에서 처음 개최한 것은 한국을 중요한 AI 협력 파트너로 보는 의미라며, MoU 과제를 추진해 국내 AI 반도체 기업의 성장과 AI 생태계 경쟁력 강화로 이어지도록 노력하겠다고 말했다. 이번 운영위원회에서는 과제의 추진 상황과 실행 방안을 논의했으며, 발표된 내용만으로는 개별 사업의 착수 시기나 구체적인 성과를 확인하기 어렵다.