반도체
삼성전자·SK하이닉스, 미국 AI 기업과 협력해 HBM 주도권 다퉈
삼성전자는 지난 1년간 HBM 점유율을 두 배 이상으로 늘리고 엔비디아·오픈AI와 협력을 확대했다. SK하이닉스의 기술 우위와 생산 여력, 미국의 공급 배정, 중국 사업 위험이 두 회사의…
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엔비디아 RTX PRO 6000, 96GB 메모리로 전문 작업 겨냥
엔비디아 RTX PRO 6000은 RTX 5090보다 메모리가 3배 많은 96GB를 탑재하고 가격은 1만6000달러다. 일부 게임에서는 RTX 5090보다 빠르지만, 제품의 주된 수요층은 게이머가 아니라 AI 개발자와…
AI 모델
리커시브 인텔리전스, AI로 칩 설계 주기를 수주로 줄이려 한다
리커시브 인텔리전스는 칩 설계 과정에 AI를 적용해 현재 2~3년 걸리는 설계 주기를 수주로 줄이는 것을 목표로 한다. 회사는 4개월 만에 3억3500만달러를 조달했으며, 공동 창업자들은 디스럽트…
AI 모델
퀄컴, AI 오디오 기기용 스냅드래곤 사운드 엘리트 2세대 출시
퀄컴이 이전 모델보다 AI 처리 능력을 두 배 높인 스냅드래곤 사운드 엘리트 2세대 칩을 출시했다. 실시간 온디바이스 번역과 소리 증폭 기능을 지원하며 aptX 무손실 오디오,…
반도체
쿨잇, 250kW 넘는 AI 서버에 팬리스 설계 제시
쿨잇은 랙 전력이 250kW를 넘으면 액체와 공기를 함께 쓰는 하이브리드 냉각이 한계에 이른다며, 공기 냉각 부하를 1% 미만으로 낮추는 팬리스 AI 서버 설계를 제시했다.
AI 모델
리벨리온즈 임원, AI 추론을 일상재로 만들어 활용 확산
리벨리온즈 최고사업책임자는 전기와 클라우드처럼 AI 추론도 비용을 낮춰 누구나 활용하는 일상적 기술로 만들어야 한다고 주장했다. 저렴한 추론 인프라가 새로운 고객과 업무를 만들고 상시 AI 서비스…
반도체
화웨이, 어센드 960DT 출시 2027년 1분기로 앞당겨
화웨이가 엔비디아 최신 AI 칩에 맞설 차세대 어센드 960DT의 출시 시점을 2027년 3분기에서 1분기로 앞당겼다. 화웨이는 어센드 970과 980으로 이어지는 로드맵과 연산 성능·메모리 개선 계획도…
반도체
화웨이, 어센드 960DT 출시 시점 2027년 1분기로 앞당겨
화웨이가 차세대 AI 칩 어센드 960DT 출시를 기존 2027년 3분기에서 2027년 1분기로 앞당겼다. 수십만개에서 장기적으로 수백만개의 AI 칩을 연결하는 피어리엄 컴퓨팅 아키텍처와 미국의 반도체 규제…
앤트로픽
아모데이의 ‘속도 조절’이 ‘개발 중단’으로 번진 날…반도체주는 6% 무너졌다
앤트로픽 최고경영자의 '속도 조절' 에세이가 언론의 오독을 거치며 AI 개발 중단 공포로 변질됐다. 이에 반도체 장비주는 8% 넘게 폭락했으나, 빅테크는 현금흐름 개선 기대로 상승하며 극단적…
AI 모델
사우디 등 각국, 미국산 반도체 쓰며 중국산 AI 모델 채택
사우디아라비아가 중국 스타트업의 오픈소스 시스템을 기반으로 아랍어 AI 모델을 출시한 가운데 미국산 반도체와 중국산 AI 모델을 함께 활용하는 국가들이 늘고 있다. 브라질·이집트·말레이시아 사례를 통해 미·중…