산업통상부가 8002억원 규모 K-온디바이스 AI반도체 사업에서 2030년까지 반도체와 설계자산 10종을 개발하는 로드맵을 확정했다. 산업통상부는 11월 12일 배포한 보도자료에서 민관 합동 전략위원회를 출범시키고 수요기업·파운드리·IP 기업 간 협력 방안도 마련한다고 밝혔다.
자율주행차·가전·로봇용 반도체 개발
로드맵에는 자율주행차용 AI칩 1종, 스마트가전용 3종, 협동로봇·휴머노이드·농작업로봇·무인드론용 각 1종이 포함됐다. 선단공정용과 극한환경용 반도체 설계자산(IP)도 각각 1종씩 개발한다. 반도체와 설계자산을 합해 총 10종이며, 개발품은 실제 제품 탑재를 목표로 검증할 계획이다.
사업은 자동차·가전·로봇·방산 등 수요기업과 국내 팹리스·소프트웨어 기업이 국산 AI반도체뿐 아니라 탑재 모듈과 구동 소프트웨어까지 함께 개발하고 실증하는 방식으로 추진된다. 산업부는 가전용 AI칩 1종의 제조 시점을 기존 계획보다 1년 이상 앞당길 예정이며, 다른 분야 과제도 속도를 낼 계획이라고 설명했다. 따라서 로드맵의 10종은 칩만 따로 개발하는 목표가 아니라 제품 적용과 검증까지 포함한 사업 범위다.
수요기업·파운드리·IP 기업 역할 분담
수요기업은 완성된 반도체를 구매하는 데 그치지 않고 개발 전 과정에 참여하는 ‘혁신 구매자’ 역할을 맡는다. 과제 총괄기관으로서 개발·양산에 필요한 요구 사양을 공유하고, 실제 사용 환경의 시험장을 제공해 제품 탑재와 실증 사례 확보를 돕는다. 수요기업이 개발 단계부터 요구 조건과 사용 환경을 제공하면 팹리스는 실제 적용을 고려해 제품을 개발할 수 있다는 게 산업부의 구상이다.
삼성전자(Samsung Electronics) 파운드리 사업부는 2027년 온디바이스 AI 시제품 제작 수요 21회를 사전에 파악해 공정 배정에 우선 반영할 계획이다. 대상 공정은 2나노 3회, 4나노 4회, 5나노 3회, 8나노 3회, 14나노 3회, 28나노 5회다. 산업부는 2나노급 초미세 공정 등을 국산 시제품 제작에 우선 배정해 제조 단계에서 개발이 지연되지 않도록 하겠다고 밝혔다. 21회는 양산 물량이 아니라 MPW·싱글런 방식의 시제품 제작 수요다.
국내외 IP 기업은 IP 대금 지급 방식을 유연하게 하고 공통 IP 패키지를 제공해 팹리스의 개발 부담을 낮추는 방안을 추진한다. 사업 전반을 맡을 민관합동 전략위원회는 산업부 차관과 김진상 경희대 총장이 공동위원장을 맡는다. 위원회는 매년 초 연차별 개발계획을 심의·확정하고 진행 상황을 점검하며, 기술적 어려움과 기업 간 이해관계를 조정할 예정이다. 이민우 산업성장실장은 공동 개발 기술이 실제 제품에 채택되는 성과로 상생을 증명해야 한다며, 수요기업의 제조 경쟁력을 국내 팹리스의 기술력과 사업화 실적으로 잇겠다고 말했다.
