화웨이(Huawei)가 엔비디아 최신 AI 칩에 맞설 차세대 AI 칩 어센드 960DT(Ascend 960DT)의 출시 시점을 2027년 3분기에서 1분기로 앞당겼다. IT 전문 매체 뉴아틀라스는 9월 18일 화웨이의 발표를 전하며 이 칩이 중국의 AI용 컴퓨팅 인프라에 영향을 줄 수 있다고 보도했다.
화웨이 어센드 960DT 출시 일정
출시 일정 변경은 화웨이 커넥트(Huawei Connect) 행사에서 공개됐다. 화웨이 순환·대행 회장 데이비드 왕은 기조연설에서 새 칩이 이전 세대 제품보다 높은 성능을 제공할 것이라고 설명했다. 당초 2027년 3분기로 예정됐던 출시가 2027년 1분기, 즉 이르면 내년 초로 조정된 것이 핵심 내용이다.
왕 회장은 화웨이가 어센드 칩 제품군을 1년에 한 세대씩 발전시키는 주기를 추진하고 있다고 밝혔다. 이에 따라 2028년에는 어센드 970, 2029년에는 어센드 980을 차례로 출시할 계획이다. 타우 스케일링 법칙(Tau Scaling Law)에 따라 각 세대의 연산 성능이 두 배로 늘어나고 메모리 대역폭, 메모리 용량, 칩 간 연결 대역폭도 크게 개선될 것이라고 덧붙였다. 원문은 어센드 960DT가 엔비디아의 현재 제품과 비슷한 수준의 연산 성능을 목표로 한다고 전했지만, 세부 사양이나 실제 성능 수치는 제시하지 않았다.
미국의 수출 제한과 중국 AI 생태계
이번 발표는 중국 AI 산업을 둘러싼 미국과 중국의 기술 경쟁 속에서 나왔다. 미국은 2022년 8월 중국이 새로운 엔비디아 기술에 접근하지 못하도록 제한했고, 이후 중국 기업과 연구자들은 제한된 칩 자원으로 AI 시스템을 구축해 왔다. 2025년 1월 공개된 딥시크(DeepSeek) 모델이 구형 엔비디아 연산 기술을 활용했다는 점도 이러한 환경의 사례로 소개됐다. 엔비디아 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 이후 칩 생산을 미국으로 크게 옮기는 방침을 발표했다.
고성능 칩에 대한 접근성은 대규모 AI 모델을 학습하고 실행하는 데 필요한 연산 능력과 직접 연결된다. 서구권에서는 오픈AI(OpenAI)와 앤트로픽(Anthropic) 같은 프런티어 AI 기업이 고성능 컴퓨팅을 중심으로 경쟁해 왔지만, 중국 엔지니어들은 이용 가능한 칩에 맞춰 인프라를 설계해야 했다. 그 결과 중국 AI 생태계가 일부 영역에서 오픈소스 혁신에 더 무게를 두게 됐다는 분석이 원문에 담겼다. 다만 소프트웨어 인력이나 개방형 개발만으로는 하드웨어 성능의 한계를 완전히 넘기 어렵다는 지적도 함께 제기됐다.
어센드 960DT가 실제로 엔비디아의 블랙웰 GPU와 맞먹는지는 출시 이후 확인해야 한다. 엔비디아 창업자 젠슨 황은 이번 주 블랙웰 GPU의 2027년 판매가 두 배로 늘어날 것으로 예상한다고 말했다. 이 칩은 중국이 미국이 부과한 AI 개발 제한에서 벗어날 가능성을 열 수 있다. 화웨이는 2028년과 2029년 어센드 970·980으로 이어지는 로드맵도 제시했으며, 데이비드 왕은 AI 발전이 기술 고립이 아니라 국제적 협력에 달려 있다고 강조했다.