AMD, 탈라스 인수로 모델 가중치 실리콘 직새김

AMD가 AI 칩 회사 탈라스(Taalas)를 인수했다. 리가드(The Register)는 8월 7일(현지시간) 시장 마감 시점에 인수가 발표됐다고 전했다. 탈라스는 모델 가중치를 실리콘에 직접 새기는 방식으로, 초기 테스트 칩에서 초당 최대 16,960토큰을 기록했다고 한다. 탈라스의 칩은 기존 GPU나 데이터플로우 기반 구조와 접근이 다르며, HBM이 아닌 실리콘에 가중치를 직접 새기는 방식이다. 탈라스는 TSMC 6nm 공정으로 만든 1세대 칩(HC1)을 공개했고, 올 여름 출시 예정인 2세대 HC2에서는 파라미터 수를 200억으로 늘리는 목표를 내놨다. AMD는 규제 승인 절차를 거쳐 4분기에 거래를 마무리할 것으로 예상된다. 또 AMD는 고객이 워크로드마다 적절한 연산 솔루션을 선택할 수 있는 풀스택 플랫폼을 구축한다는 취지의 설명도 내놨다고 한다.

원문 보기 (theregister.com)

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